锴威特拟4000万元超募资金永久补充流动资金

近日,苏州锴威特半导体股份有限公司发布公告,公司于2025年8月28日召开第三届董事会审计委员会第二次会议及第三届董事会第二次会议,审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》,本次拟使用4000万元的超募资金永久补充流动资金,该议案尚需提交公司股东会审议。保荐机构华泰联合证券有限责任公司对上述事项发表了明确的同意意见。

募集资金基本情况

2023年7月7日,公司获准向社会公开发行人民币普通股A股1,842.1053万股,每股发行价格为40.83元,募集资金总额为75,213.16万元;扣除发行费用8,733.27万元(不含增值税金额)后,募集资金净额为66,479.89万元。公司设立了相关募集资金专用账户,并与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。

募投项目计划

根据公司披露的招股说明书,本次首次公开发行股票募投项目计划如下:

序号 项目名称 投资总额(万元) 拟使用募集资金(万元)
1 智能功率半导体研发升级项目 14,473.27 14,473.27
2 SiC功率器件研发升级项目 8,727.85 8,727.85
3 功率半导体研发工程中心升级项目 16,807.16 16,807.16
4 补充营运资金 13,000.00 13,000.00
合计 - 53,008.28 53,008.28

前次超募资金使用情况

2024年4月10日,公司使用4000万元超募资金永久补充流动资金。2024年12月16日,公司通过集中竞价交易方式回购股份,截至2025年6月30日,累计回购股份359,926股,占公司总股本的0.49%,支付资金总额为10,407,336.82元(不含印花税、交易佣金等交易费用)。截至2025年6月30日,公司已使用超募资金4,000.00万元用于永久补充流动资金,已使用超募资金10,407,336.82元用于回购股份,超募资金余额为87,392,400.70元。

本次使用计划及影响

公司首次公开发行募集资金总额为75,213.16万元,其中超募资金金额为13,471.61万元。本次拟使用4000万元超募资金永久补充流动资金,占超募资金总额的比例为29.69%,公司最近12个月内累计使用超募资金永久补充流动资金的金额不超过超募资金总额的30%,未违反相关规定。

本次使用部分超募资金永久补充流动资金将用于与公司主营业务相关的生产经营,旨在提高公司募集资金的使用效率,降低财务成本。公司承诺每十二个月内累计使用金额将不超过超募资金总额的30%,补充流动资金后的十二个月内不进行高风险投资以及为控股子公司以外的对象提供财务资助。

公司董事会、董事会审计委员会均认为本次使用部分超募资金永久补充流动资金符合相关规定和公司实际经营发展需要。保荐机构也认为,公司将部分超募资金用于永久补充流动资金,有助于提高募集资金使用效率,符合公司和全体股东的利益。

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